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电子产品被摔，很可能导致电子产品报销。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。电子产品被摔，很可能导致电子产品报销。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。

有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。

单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。

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LED灌封胶是一种LED封裝的辅材，具备高折光率和高透光度，能够 具有维护LED芯片提升LED的流明值，黏度小，易除泡，合适灌封及模压成型，使LED有不错的使用性能和可信性。SLF385电子灌封胶价格

特点

高粘度，流通性好，适用繁杂电子零件的压模。

固化后产生绵软的硫化橡胶状，耐冲击性好。

耐温性、耐潮性、抗寒性出色，运用后能够 增加电子零件的使用寿命。

加成形，可室内温度及其升温固化

具备的防水、防潮实际效果。SLF385电子灌封胶价格

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真空包装袋排气泡。完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地除泡，搅拌时卷入的气泡会使液位仪上升，气泡破了后液位仪又会减少。真空泵值的规格以及真空包装袋時间，看胶水的比重及产品的要求面定（除泡時间一般为：2～四分钟）。如果沒有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将强力胶水放置5～二十分钟自动式除泡。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

灌浆后，很好对产品进行晃动，使黏剂渐渐地渗透到产品的空隙中，必不可少时再进行二次抹胶抹胶。混和之后一开始渐渐地固化，其粘稠度会渐渐地上升，原地不动一段时间，并让其排出去气泡。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。长期性碰触黏剂导致轻度，有轻度痒痛，建议运用时戴防割手套，粘到皮肤上请

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