广州市欣圆密封材料有限公司--耐高温导热胶厂家现货

1、导热硅胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

2、导热矽胶布

是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。

3、导热相变化材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递。

4、导热填充剂（导热粘接胶、导热灌封胶）

作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的导热材料。

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导热硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不像导热硅脂几乎永远不固化，可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无毒无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。而一辆现代化机车年均使用橡胶一沥青胶粘剂约为250公斤，使用的酚醛、脉醛以及环氧等多种改性的热固性胶粘剂约为120公斤。

怎么选择动力电池导热胶？动力电池导热胶适用于一般电子元器件的无腐蚀阻燃粘接、固定。可以选欣圆的导热胶，导热系数可达30W/m·k，专用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮、导热、粘附等性能。

硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。

两块金属紧密的直接接触的导热效果是的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。

，加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂，是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂，在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化，而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂，具有快速粘合、强度高、耐老化、无、热稳定性好，胶膜韧性等特点。导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。

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1导热胶的导热基本原理

固态內部导热媒介关键为电子器件、声子。金属材料內部存有着很多的自由电荷，根据电子器件间的互相撞击可传送发热量；不含碳结晶根据排序齐整的晶体热震动导热，一般 用声子的定义来叙述[7]；硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。因为非晶体可当做晶体特细的结晶，故非晶体导热也能用声子的定义开展剖析，但其热导率远小于结晶[8]；大部分高聚物是饱和状态管理体系，无自由电荷存有，困穷导热关键根据晶格常数震动完成。耐高温导热胶厂家现货

高聚物的热导率关键在于晶形和趋向方位（即声子的透射水平）。高聚物分子结构链的无规矩缠结和极大的M（r相对性分子质量）造成 其晶粒大小不高，而分子结构大小不一及Mr的多渗透性使高聚物没法产生详细的结晶[9]；另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。除此之外，分子结构链震动、环氧树脂页面及缺点等都是造成声子的透射，故高聚物的导热特性较弱。耐高温导热胶厂家现货