广州市欣圆密封材料有限公司----led有机硅灌封胶；

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。

灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）

1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。

操作方法有三种：

种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶 体的抗沉降性增强。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。因 此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度还不会增加。在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。

有数人长时间接触胶液会产生轻度，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。

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若灌封的是灌封印刷包装板，则需先将pcb板清除后，才可以进行灌封，再预烘驱潮,根据pcb板组装件可以允许的温度,确立预烘驱潮的温度和時间,一般可选用以下的温度：预烘温度：80℃，务必2h；预烘温度：70℃，务必3h；目前市场上灌封材料常用的分为三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅灌封胶。预烘温度：60℃，务必4h；预烘温度：50℃，务必6钟头。

电子元器件灌封胶配胶疑难问题：

1、底温情况下A剂会出现结晶情况，配胶前要依据40~五十度烘40分钟升温就可以操作过程。

2、每一次配的黏剂尽量在25~三十分钟内用完，要不然粘度会渐渐地扩大，流动性越差。

3、再用配上胶的配胶筒再一次配胶时，尽量把配胶筒内的胶消除干净整洁，就可以再度配胶，要不然很容易造成 胶内沉淀物，流动性差。

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