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有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。

灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）

1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。

操作方法有三种：

种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

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采用环氧树脂胶灌封胶时要考虑到的难题：

1、应用商品针对灌封胶性能的规定比如：应用溫度、热冷交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外应用還是室内应用、承受力情况、是不是规定环境保护、阻燃性和传热、色调规定这些。

2、商品应用的灌封加工工艺：手动式或全自动打胶，室内温度或升温固化，混和后调胶的需要時间，胶体溶液初凝，彻底固化時间等。驱动电源用灌封胶价格

环氧树脂胶灌封胶实际操作疑难问题剖析：

1、强力胶不固化，将会缘故：固化剂放得太少或摆得过多（配制相距挺大）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；2、本应是硬胶的强力胶固化后是软的，将会缘故：强力胶配制有误：如未按净重比配制或误差很大（固化剂多了或少了都是有可能有此状况）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。驱动电源用灌封胶价格

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