广州市欣圆密封材料有限公司--绝缘导热胶品牌

当代快速的科技进步，促使机械电子设备的使用快速发展。而机械紧固和焊接结构的强度要受紧固件或焊点及其热感应区域的限制。在有限体积的电子设备中，想要把元件运转产生的多余热量及时的移出，并与此同时控制成本花费、使元件设计的简便化。导热绝缘胶黏剂在散热和导热场合对于提高电器及微电子期间的精度和使用年限都具有着重要的研究意义。

导热非绝缘胶黏剂的填料有金属银、铜、锡、以及非金属石墨、碳纤维等。应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。现今 , 此种导热胶黏剂主要用于导热非绝缘场合的黏接。利用导热非绝缘胶黏剂良好的导热性以及导电性来替代传统的连接方式。由于研发时间较长，此类胶黏剂的配方、工艺、制造等都比较成熟与完善。

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因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘接、密封，以及传感器表面插件线或片的涂覆固定。

应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。

拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把胶当导热硅胶的一个原因胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。

将热熔胶加热至使用温度，用喷枪或涂布于被粘物上，必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作，夹紧被粘物冷却至常温。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加，从而使比热容增大且共价键变成金属键，导热由分子（或晶格）振动变为自由电子传热，故纳米粒子的热导率相对更高[15]。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。主要作用：热熔胶适用电子元件固定，电子接线粘接，也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。

我需要耐超高温的导热胶(超过500度)而且要求导热效果好，大概需要5公斤，请大家推荐没有吧!这样的胶是没有的!现在没有一款导热胶的使用温度超过500度的!如果你想要绝缘的话推荐使用陶瓷，不绝缘的话是有石墨垫片是可以的!