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模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。

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环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

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固化后强力胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、提温固化温度过高、接近或超过操作过程時间灌封点胶

固化后强力胶水表面有油迹状，太阳能接线盒用高导热灌封胶厂家，可能原因：抹胶整个过程有冰、过多潮湿、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

在电子元器件灌封中，普遍在灌封胶有三种，太阳能接线盒用高导热灌封胶生产，分别是：聚氨酯材料原材料的灌封胶、有机硅材料原材料的灌封胶和环氧胶原材料的灌封胶，以上三款胶全是有都有的优势与劣势，汽车电机用高导热灌封胶生产，因而能用的范围也不一样，广州高导热灌封胶，

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加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为""。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。

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灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用：

强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

提高内部元件、线路间绝缘;

有利于器件小型化、轻量化；

避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

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