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聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂， 经过逐步聚合而成。通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。灌封胶 通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低， 强度适中， 弹性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有优良的电绝缘性和难燃性，

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

      双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。有机硅树脂灌封胶的应用：有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数特点硫化前是液体，便于灌注，使用方便灌封时，不放出低分子，无应力收缩。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。

用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶 体的抗沉降性增强。②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。因 此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度还不会增加。

有数人长时间接触胶液会产生轻度，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。

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真空包装袋排气泡。完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地除泡，搅拌时卷入的气泡会使液位仪上升，气泡破了后液位仪又会减少。具有可修复性和良好的热循环性能优异的耐高低温性，耐温范围达-155℃--260℃透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。真空泵值的规格以及真空包装袋時间，看胶水的比重及产品的要求面定（除泡時间一般为：2～四分钟）。如果沒有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将强力胶水放置5～二十分钟自动式除泡。

灌浆后，很好对产品进行晃动，使黏剂渐渐地渗透到产品的空隙中，必不可少时再进行二次抹胶抹胶。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。混和之后一开始渐渐地固化，其粘稠度会渐渐地上升，原地不动一段时间，并让其排出去气泡。长期性碰触黏剂导致轻度，有轻度痒痛，建议运用时戴防割手套，粘到皮肤上请

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